随着生成式AI技术的兴起，数据中心对高速数据传输的需求不断攀升。TrendForce集邦咨询的最新研究指出，目前用于机柜内部短距离传输的铜缆方案，在传输密度和节能方面正面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO（共封装光学）方案的单位传输能耗较低，可将整体能耗降至铜缆方案的5%，有望凭借其节能优势成为光互连领域的新兴替代方案。

Micro LED CPO是一种通过先进封装技术将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）集成的创新光互连解决方案。其核心在于使用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的光信号传输，从而突破传统光模块的物理限制，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券分析指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行根本性的权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米）。即使使用有源铜缆，传输距离预计也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将愈发加大。而光链路虽然能提供更远的传输距离，却以高功耗和较低的可靠性为代价。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系将更加显著，并制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造在量产、巨量转移技术难度、高昂成本以及产业链配套等方面面临诸多挑战，但行业正在取得进展。例如，Q-Pixel发布的Q-Transfer技术在2025年实现了超过99.9995%的转移良率，解决了巨量转移的良率问题。佳明在2025年9月推出的全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。同时，AI数据中心光互连领域也展现出巨大的吸引力。国泰海通认为Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

随着应用场景的不断扩大，市场对Micro LED的市场空间也充满了乐观预期。Omdia数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计为5240万美元，到2026年有望增长至1.05亿美元，实现100%的同比增幅。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础快速攀升，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占整个平板显示器市场总额的4.4%。

在上市公司方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（外延、芯片、封装）均有布局，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电在Micro LED、Mini LED及CPO领域均有涉足，并参股了用于CPO的硅光芯片公司熹联光芯，自身也具备光模块封装能力。公司主营业务为LED封装，Micro LED被视为LED发展的最终形态，具有小型化、低功耗等优势，目前其Micro LED产品主要应用于显示终端，收入占比较低，尚未应用于CPO领域。沃格光电在玻璃基板叠加Mini/Micro LED方面有业务，公司在2023年半年报中披露，近三年已与多家行业知名企业就玻璃基Mini/Micro直显产品展开合作开发。京东方A在2020年报中已披露积极进行Mini/Macro LED的研发与产品布局。TCL科技在2021年7月12日回复称，公司持续投入Micro-LED显示技术研发，并与三安光电成立联合实验室，旨在推动公司在该领域的生态布局。维信诺于2021年8月5日回复称，公司参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品。利亚德的子公司利晶微是与台湾晶元光电合资的企业，专注于Micro LED全流程产线，并且利亚德拥有其参股公司赛富乐斯（Saphlux）的NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权，其在Micro LED封装巨量转移技术方面具有成熟的产线经验。